xPU

CPU 中的 TDP 指的是 Thermal Design Power（熱設計功耗），它是指 CPU 在正常工作情況下所產生的熱量。TDP 是由 CPU 製造商提供的一個指標，用來幫助系統設計師和製造商選擇適當的散熱方案，以確保 CPU 在正常工作情況下不會過熱。

TDP 不是 CPU 實際功耗的代表，而是一個衡量 CPU 散熱需求的指標。然而，一般情況下，TDP 越高，表示 CPU 產生的熱量越多，需要更強大的散熱系統來保持穩定的溫度。

3D V-Cache 是 AMD 推出的一項新技術，屬於其 Ryzen 系列 CPU。它是一種堆疊式快取技術，通過將額外的快取層堆疊在 CPU 的晶片上，提高了快取容量，從而提升了處理器的效能。

傳統上，CPU 的快取分為多級，包括 L1、L2 和 L3 快取。3D V-Cache 技術通過在晶片上增加額外的 L3 快取，提高了快取層次，減少了主記憶體和處理核心之間的資料傳輸延遲。這使得 CPU 能夠更快地存取和處理資料，從而提高了整體性能。

3D V-Cache 技術可以提供更高的快取容量，更快的資料存取速度，進而增強處理器的性能表現。